台湾经济部长龚明鑫接受彭博社专访时表示，台湾准备收紧对中国人工智能芯片等尖端技术产品的出口管制，对焦美国对北京的芯片出口限制，与特朗普政府一道打击将尖端芯片走私到中国的行为。彭博社星期五（10月16日）发表了这场在星期一进行的专访报道。
台北：AI服务器与尖端半导体拟入清单，未授权出口将追刑责
台湾实际上已对尖端芯片出口中国实施很多限制，并经常警告出口商不要违反美国的法律或规定，但尚未将未获授权的出口走私行为入罪。根据台湾中央社的报道，龚明鑫表示，台湾准备将人工智能服务器和尖端半导体纳入出口管制清单；一旦新措施落实，未来向中国出口或走私受到管制的人工智能硬件，将被依照“贸易法”追究刑事责任。不过，龚明鑫并未透露政府将在何时制定和实施新的出口限制措施。他还表示，台湾日后针对管制品项的措施将与美国保持一致，因为台湾在《台美对等贸易协定》中作过相当程度的承诺。该协定于今年2月12日签署，美国把对台湾进口产品的关税税率降低为15%，台湾则取消或减少99%的对美关税壁垒，双方并承诺加强经济和国家安全合作、增强供应链韧性。中央社指出，一旦新措施出台，这将是台湾为维护科技和国家安全利益所采取的最严格的限制措施之一，也可以部分缓解来自美方在这个问题上的施压。
北京：40项技术拟限禁出口，涵盖AI、芯片与光伏
与此同时，中国商务部与科技部星期五联合发布文件草案，就修订《中国禁止出口限制出口技术目录》公开征求意见。计划限制或禁止出口的技术多达40项，涵盖人工智能、生物医药芯片和光伏三大领域，其中拟禁止出口技术14项、拟限制出口技术26项。中国商务部发言人表示，此次修订是常态化工作，依法依规进行，不针对任何特定国家、地区或实体。根据草案，使用敏感国家数据训练的人工智能大模型核心技术将被禁止出口；应用于国防、关键信息基础设施等敏感领域的人工智能智能体将受出口限制；多项芯片设计技术——包括部分人工智能处理芯片和存储芯片技术——也被纳入限制范围。修订目录还涵盖12项太阳能相关技术（包括多晶硅生产技术）和5项生物医药技术（包括细胞和基因疗法技术）。近年来，在美国主导的限制措施下，中国无法获取全球最尖端的人工智能芯片及制造设备。美联社援引Omdia首席分析师苏廉节的话说，中方此举可被视为对西方就人工智能、机器人、电信等关键技术提出主权要求的回应，目的是更好地管控对这些中国技术的获取。